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英伟达推出含CPO互连的DSX POD方案
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AI 综述
2026年10月22日，据C114通信网·光通信报道，英伟达推出模块化AI工厂参考设计DSX POD，旨在将部署时间从约6个月缩短至最快14天。该方案由7个NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷机架组成，其17公里长的Scale-out网络通过Spectrum-X共封装光学（CPO）以太网交换机互连，报道称该交换机已全面量产。目前报道仅披露了方案构成与部署时间预期，未提及其他进展。
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最新进展10月22日 14:59
英伟达发布DSX POD模块化AI工厂参考设计，采用已量产的Spectrum-X CPO交换机互连，部署最快14天。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- C114通信网·光通信精选英伟达推出DSX POD方案，预计最快14天部署AI工厂并采用CPO互连
英伟达推出模块化AI工厂参考设计DSX POD，预计将部署时间从约6个月缩短至最快14天。方案由7个NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷机架组成，17公里长的Scale-out网络通过已全面量产的Spectrum-X共封装光学（CPO）以太网交换机互连。
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