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羲禾科技科创板IPO注册稿发布
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先了解这件事
报道摘要
上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿，自称全球硅光集成芯片主要供应商之一，下游覆盖头部光模块厂商和云服务商，产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算，同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%。
摘自 C114通信网·光通信
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- C114通信网·光通信精选硅光芯片厂商羲禾科技发布科创板招股书注册稿
上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿，自称全球硅光集成芯片主要供应商之一，下游覆盖头部光模块厂商和云服务商，产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算，同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%。