大族数控前三季度营收78．41亿元，归母净利润增长214．03％

10月20日晚间，大族数控2026年三季报出炉。前三季度，公司实现营业收入78．41亿元，同比增长100．90％；归母净利润15．44亿元，同比增长214．03％；扣非净利润15．35亿元，同比增长222．52％。单看第三季度，营收28．56亿元，同比增长87．77％；归母净利润5．87亿元，同比增长157．08％。

2025年，大族数控全年营收57．73亿元，而2026年仅前三季度的规模已相当于去年全年的1．36倍。先看增长的成色，前三季度大族数控销售毛利率达36．65％，比去年同期的31．73％抬升近5个百分点。综合来看，这显然是量价齐升，而“价”的部分主要受益于AI算力需求持续强劲，大族数控高附加值产品占比不断提升。

资产负债表上，大族数控合同负债4．98亿元，较年初增长150．94％，说明订单正在不断增长。从单季度节奏看，2026年Q1至Q3营收分别为19．55亿元、30．30亿元、28．56亿元，Q3环比小幅回落5．7％。高基数上的正常波动，不改变趋势。

大族数控近年来的业绩高增，主要还是归因于AI产业的爆发。据大族数控方面披露，得益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N＋N结构高多层板，800G及1．6T高速光模块mSAP类载板等高端AI PCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。

在AI服务器PCB领域，大族数控推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用；公司提供CO?、UV、超快等不同类型激光可选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速CCL材质HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；

在800G／1．6T高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔方案突破传统CO?激光热效应缺陷，可稳定加工50μm密集微孔；高精微针测试机可实现1．6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。

针对AI服务器迭代催生的44层中板、78层及以上正交背板需求，公司开发的超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案已取得实质进展，可支撑客户完成工艺认证及样品生产。面向224Gbps＋单通道信号传输催生的PCB载板化、载板晶圆化趋势，公司已布局30μm以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通／盲槽加工、柔性化ABF减薄及除胶等前沿技术，目前已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单，未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。

按Prismark市场预测及大族数控交付数据测算，其用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机，2025年全球市场占有率约50％。

据财联社2026年6月10日不完全统计，截至6月9日，年内至少20家A股PCB上市公司发布扩产公告（含框架协议及意向性投资），涉及总投资金额超800亿元。龙头动作尤为密集：鹏鼎控股近7个月内三次扩产，累计233亿元；胜宏科技将2026年度投资总额设定为不超过200亿元，其中约148亿元投向产能扩建与高端产线升级；沪电股份2026年以来以接近“每月一投”的节奏，累计抛出55亿、68亿、33亿三大扩产计划，合计176亿元，其更早规划的43亿元AI芯片配套项目已于2025年开工。

淘金热里，最稳的生意是卖铲子。按灼识咨询资料，以2024年收入计，大族数控是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率10．1％，并连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名。

高增长之下，我们仍旧要关注2027年之后的变化。扩产潮的产能将在那之后集中释放。业内人士普遍预计，高端PCB供需关系有望在2027年下半年边际缓解，到2028年趋于宽松。因此，2－3年后行业将迎来大考。PCB巨头沪电股份也在公告中提示，同行大举扩产会拉低技术门槛，竞争趋同、利润承压。

此外，这轮扩产还有明显的“真假高端”之分。有业内观点指出，能匹配AI服务器、光模块订单的有效高端产能占比并不高，不少新增产能仍扎堆常规中低端。对大族数控而言，这反而是一种筛选，只有真正的高端产线，才用得上它的高附加值设备。

同时，2026年2月，大族数控在港交所挂牌，发行价95．80港元，募资约48亿港元，成为A＋H两地上市的PCB设备企业。三季报显示，H股募集资金已到账，公司货币资金达49．31亿元。

前三季度，大族数控研发费用4．58亿元，同比增长80．55％；产能方面，截至2026年上半年，大族数控深圳、信丰两大生产基地产能较2025年末实现大幅提升，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。

AI算力的竞争，表面上是芯片、模型和云厂商的军备竞赛，往下看是光模块、是PCB、是服务器，再往下，是制造这些硬件的装备。设备强，制造才强；制造强，算力的地基才握在自己手里。