CIOE 2026 Observations: Why NPO Has Become the Optimal Choice for Cloud Giants

C114讯 9月20日消息（颜翊）9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳举行。本届展会热度空前，三天累计到场近19万人次，同比增长32%。

本届CIOE，国内主流光模块厂商的NPO（近封装光学）产品大规模集中亮相，成为一大核心看点。NPO 是把光引擎从交换机前面板移到 ASIC 封装附近、但不与交换芯片“焊死”共封装的方案，被视为传统可插拔光模块向CPO（共封装光学）演进的过渡形态。产业界普遍认为，其技术难度可控、可维护性优于 CPO，是短期确定性更高的落地路径。

互联网大厂集体站台 信通院牵头标准化攻坚

展会同期的“AI算力集群光互连技术发展论坛”上，腾讯、阿里云、百度的网络架构师与信通院专家同台，讨论重心同样落在NPO。从工程落地节奏来看，“NPO先于CPO规模化落地”已成为与会专家的普遍共识。

腾讯云副总裁、腾讯网络总经理王亚晨此前在WAIC 2026期间表示，腾讯预计2026年第四季度部署NPO超级节点，2028年实现规模化。腾讯光网络专家在本次论坛上介绍，要做512卡的Scale-up推理域，需要3.2T、6.4T的出口流量，400G/800G可插拔匹配不上，“NPO是很好的解决方案”，最大优势是高密度。同时，腾讯并行验证了VCSEL和硅光两条NPO路线，结果显示硅光的信号完整性表现更优。

阿里云光网络架构师陈钦的表态更加直接：“NPO是当前阶段最优技术解决方案。” 他表示，阿里云坚定走NPO这条路线，阿里云2026年上线的光模块数量超过过去历史总和，预计明年又是过去所有时间的总和，这种交付量级一定是要“非常简单可以落地的技术”。落地进展上，阿里云也是第一家实现NPO系统级研发的厂商。目前其6.4T UPO模块已进入功能调试阶段，将于9月底云栖大会正式亮相，12.8T NPO探讨预计年底启动。此前，陈钦还曾透露，阿里云计划2026年底小批量部署3.2T NPO系统、2027年规模化放量。

百度光网络架构师万昳把NPO放在Scale-up赛道的核心位置，她认为，Scale-Up依托NPO开放生态实现快速落地，工程化优势显著，将优先规模化普及。NPO通过交换机侧、GPU侧双端出光设计，彻底摆脱传统铜缆的距离约束，搭建扁平化单层交换架构，有效降低集群时延、扩大集群规模、削减组网成本。同时她也坦言，当前NPO规模化落地仍面临多重工程化难题，同时高密度光电连接器、系统散热优化、统一标准体系为重点攻坚方向。

从会议讨论情况来看，NPO标准化是专家们共性最大的话题之一。腾讯专家提出，大家都在做前端的技术探索和方案验证，没有收敛出光模块成熟的标准体系。华工正源CTO罗传能更是直言：“现在做NPO，最难定的就是Socket，每家给的Socket不一样。”

对此，中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉指出，NPO的电/光连接器、底座设计、光源布置、互联互通验证、运维管理协议等环节都尚未趋同。赵文玉表示，国内产业标准化进程全面提速，今年5月头部互联网企业已牵头启动12.8TNPO标准立项。同时，为了进一步加快NPO标准化的过程，在信通院牵头下，近50家产业单位联合成立NPO标准工作组，致力于打造适配国内产业现状、可对接国际体系的统一标准，推动产业协同发展。

光模块八强集体亮剑 产业供给链全面成熟

本届CIOE，国内主流光模块厂商在NPO上的集体亮相，是“产业供给逐步成熟”最直接的证据。从光引擎、外置光源、特种光纤、连接器到系统整机，NPO 这条路上中国厂商覆盖的环节已经相当完整。

C114整理了八大主要光模块的NPO布局、量产进度，梳理如下：

能跑通真实业务数据流，才能直观验证产品性能与工程落地可行性。展会上，华工正源重点展示了6.4T NPO近封装光引擎，该产品采用去DSP硅光架构，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离可达500米，适配AI大模型训练集群与超大规模智算中心场景。

华为海思首次公开展示7.2T NPO模块，支持36个通道、每通道200G PAM4实时运行，并集成内置高可靠光源；剑桥科技同样在展台亮出6.4T/7.2T NPO样机，采用ELSFP外置光源路线。中际旭创、光迅科技、新易盛等头部厂商也展示了6.4T NPO样机方案。

据C114观察，全行业的共同判断是，2026年是小规模试点年，2027年才是规模放量的拐点，但具体节奏有明显分层：中际旭创、新易盛、剑桥科技已将明确的量产/交付节点；光迅科技目前公开进展侧重系统级验证环节。其中，中际旭创对外交流口径为2027年下半年量产、2028年大规模出货、新易盛业绩说明会称2027年有批量交付需求、2028年规模化供货）、剑桥科技同样计划2027年一季度小批量出货。

跨厂商互通才是规模商用的入场券。本次展会上，在IPEC国际光电委员会联合展示专区，现场展示了面向AI智算网络的51.2T NPO（近封装光学）交换机系统互通演示。华为提供51.2T NPO交换机整机，分别与美团、快手自研的51.2T传统可插拔交换机完成设备联调跑流，演示覆盖NPO与NPO互连、NPO与可插拔模块互连两种方式。数据显示，相比传统可插拔方案，NPO方案链路时延降低一个数量级、整机功耗下降20%以上。

四种路线同台竞技：为何NPO是国内的最优解

本届展会上，可插拔、LPO、NPO、CPO四条路线同台。NPO之所以被视为国内生态的“最优解”，源于其在技术性能与战略安全上的双重平衡。

对比传统可插拔，NPO将光引擎移至交换芯片附近，大幅缩短电信号传输距离，显著降低功耗与信号衰减，突破了可插拔模块在1.6T及以上速率下的物理尺寸与散热瓶颈。代价是丧失了热插拔灵活性，运维复杂度增加，且初期成本高于成熟方案。

与LPO相比，通过缩短电通道，NPO从根本上解决了高频信号损耗问题，在3.2T及未来演进中具备更优的物理层性能上限与能效比。不过，NPO需定制主板与散热设计，对系统架构改动较大，产业链验证周期长于LPO。而CPO追求极致能效，但面临光芯片与ASIC工艺不兼容、良率低、故障不可维修等“硬伤”。NPO作为折中方案，光引擎独立封装后贴装于基板，实现了光电分离制造，良率可控且支持板级维修/更换，大幅降低了技术风险与量产门槛。虽然理论能效略逊CPO，但其工程可行性远高于CPO。

对国内产业生态而言，NPO的优势更加突出：在产业基础上，NPO不是另起炉灶，而是对现有优势的平移。正如立讯技术光产品经理彭小伟所言，NPO在制造工艺、多供应商竞争及运维体系上，本质仍是可插拔产业链的延续。据LightCounting数据，中国厂商占据全球光模块70%以上份额。NPO不需要推倒重来，而是让中国厂商将现有的规模优势和制造良率直接平移到下一代架构，避免了CPO可能带来的产业链重构风险。

在技术自主上，一方面，它保持光引擎与交换芯片解耦，避免了CPO模式下被英伟达、博通等单一ASIC厂商深度绑定的风险，契合云厂商开放生态诉求；另一方面，去DSP化设计绕开了国产电芯片最大短板，使模块内芯片基本不受先进制程限制。

在战略层面上，过去光模块行业遵循“欧美定标、中国制造”的旧秩序，而NPO时代这一格局被打破。借由中国信通院牵头首个国际标准立项，国内能够同步构建适配本土产业的标准体系，将技术优势转化为规则制定的主动权。因此，NPO并非技术指标上的绝对王者，却是在性能、可维护性、产业生态之间取得了最优平衡，是当下的最优解。

当然，NPO并非没有质疑声。Acacia（思科旗下）中国区技术专家王浩兴指出，目前没有专门为NPO定制的交换芯片，基于NPO的交换机设计与可插拔相比，通道插损并未看到显著收益。此外，NPO还额外带来激光器功耗、插损和成本增加，“业界还要更多思考”。需要说明的是，Acacia是DSP光模块供应商，其立场与利益相关，但这些问题本身是真实的工程问题。它们提醒产业界，NPO的规模商用仍需跨越芯片适配、功耗平衡与运维体系重构等多重门槛，而非仅靠概念热度就能一蹴而就。